半导体产业链项目
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具体地点:飞地园区

项目占地面积约20亩,在天全县飞地产业园区投资建设半导体相关产业项目(集成电路、半导体封装测试、传感器、LED照明设备及显示器、车载智能设备等)。项目建成达产后预计年总产值达2亿元,税收为0.1亿元。

总投资额(亿元):2

合作方式:独资、合资或合作

项目联系人及联系电话:曾宣植 18123480027

所属县区:天全县

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